Chiplet/3D封装技术：后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障
在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。南京屹立芯创半导体科技有限公司（ELEAD TECH）凭借其晶圆级真空贴压膜系统
3d封装
如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？
在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY 平面上方。其中，至少部分芯片与无源器件被安置于中介层之上。于 XY 平面上方，存在中介层的布线以及过孔；而在 XY 平面下方，则设有基板的布线与过孔。
巨头都在抢的赛道！中国团队用EDA破局2.5D/3D封装，硅芯科技解读
在"内存墙"的瓶颈下，催生了2.5D/3D堆叠芯片技术的革命浪潮，这种突破二维平面的异构整合方案，通过硅通孔（TSV）与微凸点技术构建三维互联网络，将不同组件进行立体封装。